無錫
應屆畢業生
大專
2025-05-11 14:15:59
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內容：
1、負責封裝工藝設計、開發及優化，解決生產過程中的技術問題，提升工藝成品率；
2、負責半導體封裝產品相關材料的選型和評估, 確保封裝可靠性，新產品快速穩定導入；
3、根據封裝產品界定測試規范，確保符合產品要求；
4、負責新設備、新技術、新工藝的技術轉移并按要求轉入新產品階段，保證新工藝質量，實現工藝的最優化。
崗位要求：
1、具有5年以上半導體封裝行業相關工作經驗, 精通半導體封裝工藝流程；
2、熟悉封裝新產品導入及工藝驗證，熟悉封裝可靠性的驗證，了解行業技術發展趨勢；
3、對半導體封裝工藝和設備有全面深刻的認識，具有豐富的半導體物理器件知識。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：無錫錫山區江蘇省無錫市錫山區錫山開發區科技創業園青云6座
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