嵌入式硬件工程師
面議
南京
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
一、職位要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信或其他電子類相關(guān)專業(yè),具備扎實(shí)的電子技術(shù)理論基礎(chǔ),熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路知識(shí),熟悉常用電子元器件的性能原理;
2、精通C/C 編程和嵌入式程序設(shè)計(jì),熟悉嵌入式操作系統(tǒng)(如Linux、FreeRTOS等),熟悉TCP/IP、Modbus等通訊協(xié)議開發(fā),具備完整的驅(qū)動(dòng)開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、2年以上自動(dòng)化、電機(jī)控制相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立開展原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單板硬件測(cè)試、嵌入式程序設(shè)計(jì)等工作;
4、熟悉電磁兼容相關(guān)理論和試驗(yàn)方法,掌握常用的EMC設(shè)計(jì)方法,并具有一定的EMC測(cè)試和整改經(jīng)驗(yàn);
5、具有較強(qiáng)的分析問題、解決問題能力,對(duì)技術(shù)有鉆研精神,具備良好的溝通能力,善于寫作,責(zé)任心強(qiáng),積極主動(dòng);
6、作為主工程師,有完整的公司級(jí)從0-1的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有醫(yī)療行業(yè)醫(yī)療器械工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
二、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的需求分析轉(zhuǎn)化,完成產(chǎn)品控制方案架構(gòu)設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、通信接口設(shè)計(jì)、嵌入式軟件開發(fā)等;
2、負(fù)責(zé)硬件元器件選型,完成硬件測(cè)試、功能驗(yàn)證、EMC和安規(guī)整改驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)根據(jù)需求設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的整體架構(gòu),完成嵌入式軟件和驅(qū)動(dòng)程序代碼的編寫與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試,完成失效分析、風(fēng)險(xiǎn)分析和控制;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的持續(xù)改進(jìn)和性能優(yōu)化,提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性;
6、負(fù)責(zé)開發(fā)過程的技術(shù)文檔編寫;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)。
1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信或其他電子類相關(guān)專業(yè),具備扎實(shí)的電子技術(shù)理論基礎(chǔ),熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路知識(shí),熟悉常用電子元器件的性能原理;
2、精通C/C 編程和嵌入式程序設(shè)計(jì),熟悉嵌入式操作系統(tǒng)(如Linux、FreeRTOS等),熟悉TCP/IP、Modbus等通訊協(xié)議開發(fā),具備完整的驅(qū)動(dòng)開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、2年以上自動(dòng)化、電機(jī)控制相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立開展原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單板硬件測(cè)試、嵌入式程序設(shè)計(jì)等工作;
4、熟悉電磁兼容相關(guān)理論和試驗(yàn)方法,掌握常用的EMC設(shè)計(jì)方法,并具有一定的EMC測(cè)試和整改經(jīng)驗(yàn);
5、具有較強(qiáng)的分析問題、解決問題能力,對(duì)技術(shù)有鉆研精神,具備良好的溝通能力,善于寫作,責(zé)任心強(qiáng),積極主動(dòng);
6、作為主工程師,有完整的公司級(jí)從0-1的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有醫(yī)療行業(yè)醫(yī)療器械工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
二、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的需求分析轉(zhuǎn)化,完成產(chǎn)品控制方案架構(gòu)設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、通信接口設(shè)計(jì)、嵌入式軟件開發(fā)等;
2、負(fù)責(zé)硬件元器件選型,完成硬件測(cè)試、功能驗(yàn)證、EMC和安規(guī)整改驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)根據(jù)需求設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的整體架構(gòu),完成嵌入式軟件和驅(qū)動(dòng)程序代碼的編寫與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試,完成失效分析、風(fēng)險(xiǎn)分析和控制;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的持續(xù)改進(jìn)和性能優(yōu)化,提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性;
6、負(fù)責(zé)開發(fā)過程的技術(shù)文檔編寫;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)。
工作地點(diǎn)
地址:南京江寧區(qū)南京普愛醫(yī)療設(shè)備股份有限公司


職位發(fā)布者
HR
南京普愛醫(yī)療設(shè)備股份有限公司

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