南京
應屆畢業生
學歷不限
最近更新
945人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、負責封裝方案可行性評估；
2、負責SiP方案設計及流程管理；
3、負責SiP裸芯片選型及封裝基板設計；
4、RF/PI/SI仿真分析；
5、規范化管理項目資料及項目數據，制定及管理設計規范、Checklist;
任職資格：
1、電子相關專業，本科以上學歷；
2、熟悉封裝工藝和基板設計相關流程；
3、熟練使用SiP封裝設計軟件；
4、熟悉SiP設計規則、信號完整性處理；
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封裝類型；
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封裝設計經驗優先；
7、具有較強的學習能力和獨立分析解決問題能力；
1、負責封裝方案可行性評估；
2、負責SiP方案設計及流程管理；
3、負責SiP裸芯片選型及封裝基板設計；
4、RF/PI/SI仿真分析；
5、規范化管理項目資料及項目數據，制定及管理設計規范、Checklist;
任職資格：
1、電子相關專業，本科以上學歷；
2、熟悉封裝工藝和基板設計相關流程；
3、熟練使用SiP封裝設計軟件；
4、熟悉SiP設計規則、信號完整性處理；
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封裝類型；
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封裝設計經驗優先；
7、具有較強的學習能力和獨立分析解決問題能力；
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：南京建鄴區國睿大廈
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
