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切片工程師
面議 南京 應屆畢業生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
中鍺科技有限公司 2025-05-17 07:16:49 434人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1、年限要求:5年以上化合物半導體材料加工或研究經驗;
2、專業要求:材料科學與工程、材料化學、高分子材料與工程、化工工藝、物理、半導體等專業本科以上學位優先;
3、擁有襯底晶片加工經驗( InP產品加工經驗優先),對晶片加工、特別是材料切片加工擁有宏觀的把控,了解行業最的襯底生產企業生產制造工藝(包括半導體、半絕緣產品的),并能夠導入產線量產;
4、可以主導切片工藝改進優化,解決客戶問題。
5、了解半導體晶體、襯底及外延相關的理論知識,可以用于分析并解決客戶問題;
6、擁有生產問題、客訴問題解決經驗,主導解決多種技術困難、客訴問題等??梢灾笇Ь焚|及成品率的提升改進工作;
7、了解半導體領域最新行業動態:
8、擁有相關領域的發明專利、論文等。(優先條件)
9、本科學歷,碩士學歷優先。
有在SEI、AXT、云鍺、鼎泰做過InP研磨腐蝕減薄工藝或生產管理的可以放寬學歷要求
聯系方式
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址:南京溧水區中鍺科技有限公司
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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