材料科學(xué)姑蘇實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“姑蘇實(shí)驗(yàn)室”）是瞄準(zhǔn)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，立足蘇州現(xiàn)有科研基礎(chǔ)與發(fā)展要求，集聚國(guó)內(nèi)外創(chuàng)新資源，與科研院所、高等院校、龍頭企業(yè)協(xié)同建設(shè)的，具有國(guó)際一流水平的新型研究機(jī)構(gòu)，同時(shí)也是蘇州科技體制改革先行區(qū)、科技創(chuàng)新策源地和現(xiàn)代國(guó)際大都市建設(shè)的戰(zhàn)略支撐。因項(xiàng)目需要，現(xiàn)公開(kāi)招聘項(xiàng)目研發(fā)人員。

一、招聘崗位及數(shù)量

崗位名稱(chēng)	崗位職責(zé)	崗位要求
電子工程師	1.參加產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)和調(diào)試；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路部分改進(jìn)； 3.參加產(chǎn)品底層軟件代碼編寫(xiě)調(diào)試； 4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試樣、試產(chǎn)的技術(shù)指導(dǎo)。	1.碩士及以上學(xué)歷，電子、精密儀器、mems等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2.具備三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.熟悉傳感器應(yīng)用模組設(shè)計(jì)，具有主持傳感器應(yīng)用方面的模組硬件及軟件的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 4.具有氣體傳感器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式軟件工程師	1.完成軟件系統(tǒng)代碼的實(shí)現(xiàn)，編寫(xiě)代碼注釋和開(kāi)發(fā)文檔（編寫(xiě)驅(qū)動(dòng)）； 2.輔助進(jìn)行系統(tǒng)的功能定義，程序設(shè)計(jì)； 3.根據(jù)需求說(shuō)明完成代碼編寫(xiě)，調(diào)試，測(cè)試和維護(hù)； 4.分析并解決軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題； 5.協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試計(jì)劃，定位發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題； 6.配合硬件工程師和app軟件工程師完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。	1.碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2.具備三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.熟悉c/c++、了解java，有單片機(jī)（51，arm，msp）編程經(jīng)驗(yàn)； 4.熟悉單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、外圍接口及單片機(jī)應(yīng)用的相關(guān)通信協(xié)議； 5.熟悉wifi、藍(lán)牙等通信模塊應(yīng)用優(yōu)先； 6.有linux平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
芯片設(shè)計(jì)工程師	從事模擬ip相關(guān)電路的開(kāi)發(fā)，工作內(nèi)容包含：規(guī)格討論，電路設(shè)計(jì)，與版圖工程師緊密合作，確保版圖實(shí)現(xiàn)的質(zhì)量，芯片驗(yàn)證與除錯(cuò)，支持量產(chǎn)相關(guān)事宜。	1.碩士及以上學(xué)歷，集成電路、mems等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2.具備三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.模擬電路基礎(chǔ)扎實(shí)，熟練掌握運(yùn)放等基本模擬電路的設(shè)計(jì)； 4.熟悉下列至少一項(xiàng)以上模擬電路設(shè)計(jì)：a.pll；b.adc，dac；c.lpddr4x5，gddr56，ddr45d.audiorelatedcircuits(classd，classab，classg，pga，micbias，etc.)；e.dcdc(buck，boost)，ldo，charger；f.highspeedserdes(usb3，mipidphycphymphy，hdmi，etc.)； 5.熟悉cadence模擬電路設(shè)計(jì)工具，以及仿真工具如spectre，hspice等； 6.熟悉半導(dǎo)體工藝和制程。
軟件工程師	負(fù)責(zé)人工嗅覺(jué)軟件平臺(tái)及數(shù)據(jù)庫(kù)的開(kāi)發(fā)。	1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件、數(shù)據(jù)庫(kù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2.具備兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.精通c/c++語(yǔ)言和windows應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)，熟練掌握計(jì)算機(jī)技術(shù)的基本原理和設(shè)計(jì)原則，了解數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)管理，熟悉用戶(hù)界面（gui)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)； 3.有qt，qml界面開(kāi)發(fā)；精通java開(kāi)發(fā)語(yǔ)言，android平臺(tái)下應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成熟的應(yīng)用產(chǎn)品，精通android開(kāi)發(fā)平臺(tái)及框架原理，熟悉基于androidsdk的應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)； 4.有良好的程序代碼編寫(xiě)能力和注釋技能，表達(dá)能力強(qiáng)，良好的英文計(jì)算機(jī)技術(shù)資料閱讀寫(xiě)能力。
算法工程師	1.開(kāi)發(fā)陣列化學(xué)傳感器模式識(shí)別，定性、定量的相關(guān)算法； 2.建立實(shí)時(shí)的、動(dòng)態(tài)的陣列傳感器的模式識(shí)別，數(shù)據(jù)回歸分析，為傳感器的測(cè)量數(shù)據(jù)（比如電阻，電壓等）建立和用戶(hù)可以接受理解的信息網(wǎng)絡(luò)（比如被測(cè)物名稱(chēng)，濃度等）； 3.為上訴過(guò)程開(kāi)發(fā)完整的分析，訓(xùn)練，測(cè)量程序。	1.碩士及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2.具備一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.掌握多種處理動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)的方法； 4.熟悉機(jī)器學(xué)習(xí)的多種方法（尤其是熟悉支持向量機(jī)，主成分分析）； 4.熟悉利用各種多元統(tǒng)計(jì)技術(shù)來(lái)幫助化學(xué)傳感器的開(kāi)發(fā)； 5.至少會(huì)一種常用于機(jī)器學(xué)習(xí)的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言，比如：r，python，matlab等； 6.對(duì)java，c有一定程度的掌握； 7.能夠和app程序工程師合作調(diào)試算法程序，和測(cè)量部門(mén)協(xié)同工作調(diào)整合適的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)處理方法； 8.有數(shù)據(jù)庫(kù)編程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
mems設(shè)計(jì)/工藝工程師	1.負(fù)責(zé)mems相關(guān)器件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)； 2.根據(jù)客戶(hù)需求完成mems傳感器芯片設(shè)計(jì)、模型建立、仿真分析、版圖設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等工作，完成設(shè)計(jì)報(bào)告； 3.負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)的mems芯片的技術(shù)文檔撰寫(xiě)，包括可行性報(bào)告，設(shè)計(jì)報(bào)告，測(cè)試報(bào)告等； 3.完成流片后mems傳感器的驗(yàn)證、封裝測(cè)試、表征、可靠性提升等工作，完成分析報(bào)告及相關(guān)產(chǎn)品說(shuō)明文檔撰寫(xiě)； 4.參與從需求到設(shè)計(jì)與研制、再到傳感器轉(zhuǎn)產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)處理解決項(xiàng)目中的技術(shù)問(wèn)題，并指導(dǎo)生產(chǎn)調(diào)試人員完成相關(guān)工作； 5.對(duì)創(chuàng)新性方案，進(jìn)行專(zhuān)利、技術(shù)報(bào)告及項(xiàng)目申請(qǐng)申報(bào)等工作。	1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、機(jī)械、光電子、微電子、mems器件、納米材料、電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2.具備一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.熟練掌握常用的mems器件設(shè)計(jì)軟件，如l-edit，ads，hfss，mwo等； 4.熟悉常用測(cè)試儀器包括頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等的使用； 5.有志于從事mems產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作，熟練掌握mems仿真軟件ansys、comsol、intellisuite或conventorware優(yōu)先； 6.熟悉mems典型傳感器原理與設(shè)計(jì)方法，有mems主流產(chǎn)品（氣體傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、rfmems等）相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為佳; 7.熟悉foundry工藝制程，對(duì)半導(dǎo)體、mems工藝有較深的理解； 8.具有良好的協(xié)調(diào)溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、敬業(yè)精神，邏輯思維強(qiáng)，能夠獨(dú)立解決問(wèn)題
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師	1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的方案設(shè)計(jì)，3d建模及2d工程圖紙，尺寸定義及累積公差計(jì)算材料、工藝及表面處理定義； 2.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)方案的驗(yàn)證：包括計(jì)算、受力仿真和熱仿真等； 3.樣品評(píng)估：包括零件打樣、指導(dǎo)協(xié)助組裝，及后續(xù)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試驗(yàn)證； 4.跟蹤小批量、中試和可靠性測(cè)試并按需優(yōu)化； 5.按照文件管理流程進(jìn)行圖紙及bom的歸檔； 6.協(xié)同其他部門(mén)執(zhí)行產(chǎn)品及零部件的認(rèn)證測(cè)試，工裝夾具的設(shè)計(jì)導(dǎo)入。	1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2.具備三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3.精通autocad、pro/e、solidworks等3d結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具； 4.熟悉金屬材料/塑料材料性能，熟悉塑料成型與金屬表面處理工藝（噴漆，噴砂，氧化，拉絲，電鍍等），了解鈑金加工，cnc加工過(guò)程及工藝。

二、崗位待遇

薪酬待遇：提供極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇。優(yōu)厚的績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制。

福利待遇：五險(xiǎn)一金，年度體檢，節(jié)日福利，帶薪年假。符合相關(guān)人才條件的，可根據(jù)蘇州市高層次人才享受各類(lèi)人才服務(wù)和待遇，申請(qǐng)獲得者，與薪酬待遇累加。

培訓(xùn)發(fā)展：提供專(zhuān)業(yè)化培訓(xùn)及分類(lèi)評(píng)價(jià)的人才發(fā)展機(jī)制。

三、應(yīng)聘材料及方式

1.應(yīng)聘登記表、簡(jiǎn)歷、學(xué)歷&學(xué)位證書(shū)（自本科起）、身份證復(fù)印件，博士及以上學(xué)歷需提供兩封推薦信；

2.獲獎(jiǎng)證書(shū)復(fù)印件等相關(guān)可證明本人能力及水平的證明材料；

3.請(qǐng)將上述材料以“崗位名稱(chēng)+姓名+高校人才網(wǎng)”命名發(fā)送至郵箱：hrzp@gusulab.ac.cn。初審合格者，將電話(huà)或e-mail通知參加面試。相關(guān)崗位招滿(mǎn)即止。

4.聯(lián)系人：陳老師，聯(lián)系電話(huà)：0512-66600595。

來(lái)源

http://www.gusulab.ac.cn/recruit/worktwo/workshe/202102/t20210207_1165.html